針對(duì)日本強(qiáng)震對(duì)電子供應(yīng)鏈的影響，美銀美林證券全球半導(dǎo)體研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現(xiàn)在已停止接單，而兩家占BT樹脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴(yán)重，目前預(yù)估這次震災(zāi)對(duì)NAND、LCD面板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%，預(yù)期這次電子供應(yīng)鏈修復(fù)期至少4-6個(gè)月。
何浩銘認(rèn)為，目前觀察重點(diǎn)有二，包括日本供應(yīng)鏈花多久時(shí)間恢復(fù)產(chǎn)能以及多快時(shí)間可以找到替代原料，但這并不容易，畢竟找到還要經(jīng)過公司認(rèn)證、測(cè)試。
何浩銘坦言，日本硅晶圓生產(chǎn)有75%受到日本強(qiáng)震沖擊較深，然日本硅晶圓產(chǎn)能約占全球的60-65%，所以其他區(qū)域仍有30%以上產(chǎn)能可以提供，加以制程周期達(dá)八周，四月庫(kù)存也足夠因應(yīng)，預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收影響不大，不過5、6月硅晶圓如短缺的話，對(duì)第三季旺季將會(huì)造成微幅影響。
另美銀美林證券全球硬件及半導(dǎo)體分析師Jonathan Crossfield指出，日本強(qiáng)震對(duì)歐美需求沒有太大影響，但沖擊整個(gè)電子業(yè)供給面，對(duì)被動(dòng)組件、硅晶圓及硬件等三族群受害(damage)最深，然對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)線看法維持正面，并認(rèn)為長(zhǎng)線而言，半導(dǎo)體類股經(jīng)這波修正后現(xiàn)在是個(gè)買進(jìn)機(jī)會(huì)。
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